任職要求：1.計(jì)算機(jī)科學(xué)與技術(shù)、軟件工程、信息與計(jì)算科學(xué)等相關(guān)專業(yè)。2.應(yīng)屆生要求開發(fā)項(xiàng)目必須有扎實(shí)的編程基礎(chǔ)、測(cè)試項(xiàng)目，最好有前端開發(fā)、數(shù)據(jù)庫測(cè)試以及排除軟件缺陷的能力3.了解熟悉spring boot，

崗位職責(zé)：1.負(fù)責(zé)所有設(shè)備的安裝，調(diào)試，維護(hù)，保養(yǎng)；2.負(fù)責(zé)所有FIB設(shè)備工作，確保各系統(tǒng)運(yùn)作正常；3.負(fù)責(zé)維修保養(yǎng)設(shè)備設(shè)施，建立設(shè)備維護(hù)檔案，及時(shí)反饋設(shè)備維護(hù)保養(yǎng)信息；4.負(fù)責(zé)對(duì)設(shè)備配件進(jìn)行采購

崗位職責(zé):1.學(xué)習(xí)操作SEM、TEM精密設(shè)備;2.操作設(shè)備對(duì)樣品進(jìn)行拍照;3.配合完成實(shí)驗(yàn)室的其他工作。任職資格：1、學(xué)歷專業(yè)：不限（材料、物理專業(yè)優(yōu)先）2、應(yīng)屆畢業(yè)生優(yōu)先考慮軟性要求：1、主動(dòng)學(xué)習(xí)新技術(shù)，

【崗位職責(zé)】負(fù)責(zé)高校課題組、企業(yè)研發(fā)中心、科研院所等客戶的對(duì)接，深度挖掘科研需求，聯(lián)動(dòng)技術(shù)團(tuán)隊(duì)輸出 FIB-TEM 測(cè)試 / 服務(wù)方案；主導(dǎo)商務(wù)談判、合同簽訂及全流程跟進(jìn)，完成銷售目標(biāo)；通過學(xué)術(shù)會(huì)議、行業(yè)展會(huì)、精

崗位職責(zé)1.負(fù)責(zé)產(chǎn)品研發(fā)電子系統(tǒng)及各模塊電路預(yù)研和方案設(shè)計(jì);2.會(huì)使用電學(xué)常用儀器;3.負(fù)責(zé)電路原理圖設(shè)計(jì)、原理仿真和元器件的選型與評(píng)估;4.負(fù)責(zé)電路板測(cè)試方案設(shè)計(jì)、調(diào)試和參與整機(jī)電子學(xué)系統(tǒng)聯(lián)調(diào)，

崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)FIB（聚焦離子束）設(shè)備的操作與樣品制備，確保制樣精度符合分析需求。2、協(xié)助研發(fā)團(tuán)隊(duì)完成材料微觀結(jié)構(gòu)表征、缺陷分析及樣品前處理。3、優(yōu)化制樣流程，解決技術(shù)難點(diǎn)，撰寫實(shí)驗(yàn)報(bào)告和技術(shù)文檔。4、參

1、數(shù)據(jù)資料錄入，報(bào)表制作，收發(fā)快遞;2、接聽、轉(zhuǎn)接、記錄、反饋，接待來訪客人;3、管理檔案、資質(zhì)等文件資料;4、負(fù)責(zé)日常辦公用品采購、發(fā)放、登記管理，辦公室設(shè)備管理;5、員工考勤統(tǒng)計(jì)及外出人員管理。6、上級(jí)交

崗位職責(zé)：1、學(xué)習(xí)后能夠獨(dú)立完成精密設(shè)備的維護(hù)維修工作；2、確保設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn)在良好的工作狀態(tài)；3、現(xiàn)場(chǎng)技術(shù)指導(dǎo)、調(diào)度，保證單項(xiàng)任務(wù)完成。職位要求：1、管理能力，抗壓能力，溝通能力；2、踏實(shí)、仔細(xì)，思維縝密，責(zé)任